鉛是一種重金屬元素，會嚴重危害人體健康，長期攝入可能會形成慢性中毒。同時，鉛還會對空氣、土壤以及水源造成嚴重污染。隨著現(xiàn)在健康意識及環(huán)保意識的提高，我們對無鉛化電子組裝工藝也有了更高的要求。而
制氮機的出現(xiàn)可以很好地提高無鉛化電子組裝工藝。
為了更好地實現(xiàn)無鉛化，對電子組裝回流焊及其他設備有了更高的要求。這也要求制氮機制出的氮氣能夠滿足回流焊具有的更高的加熱能力、空載和負載條件下的熱穩(wěn)定性、適合高溫工作的材料、良好的絕熱性、優(yōu)異的溫度均勻性、耐氮泄漏性、溫度曲線的靈活性以及更強的冷卻能力。避免和減少焊接過程中產(chǎn)品的缺陷。
無鉛化電子生產(chǎn)在以下條件下會使用到制氮機：
①使用高溫焊膏或低固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時會使用到制氮機；
②釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時需要用到
制氮機；
③多次過板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時需要用到
制氮機氮氣；
④釬焊無保護膜銅焊盤或儲存時間較長的電路板時需要用到
制氮機制出的氮氣。
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